印刷电路板用作安装基板，其上安装有电子和机电元件，装置或其他印刷电路板元件，以及板上的印刷电路（也可用作无源电子元件，例如电阻器，电容器，电感器，等））实现电气互连的组件。
在诸如电子手表，单板微处理器和小型半导体无线电的小型电子设备中，所有组件和设备都安装在印刷电路板上。
诸如大型计算机之类的大型设备包括由数十至数千个印刷电路板和相应的印刷电路板组成的插件。
各种印刷电路板组件如图1所示。
每个印刷电路板组件通常是一个功能单元。
早期的电子设备，电子和机电组件以及设备安装在由金属板制成的底盘上，并且使用电线制造电互连。
第二次世界大战后，随着印刷电路技术的发展，电子设备尤其是电子计算机逐渐形成了基于印刷电路板组件的结构系统。
优点是电性能好，可靠性高，体积小，成本低，自动化生产。
印刷电路板部件属于第二和第三级组件（参见电子组装级）并以两种方式组装。
1平面组装或2D组装：组件，设备安装在平坦表面上并与印刷电路板互连。
为了增加组装密度，可以将元件和器件安装在印刷电路板的前侧和后侧，或者将金属板夹在印刷电路板之间以提高冷却能力。
2模块化组装或三维组装：为了增加组装密度，通常使用两个彼此平行的印刷电路板组件来形成空间，组件或设备安装在空间中，或者组件安装在前面和印刷电路板的背面。
设备，板通过电缆或连接器互连;或者像桥梁一样，部件和装置的支腿放置在两个印刷电路板上，称为夹层模块。
印刷电路板元件结构设计必须考虑电路分区和标准化，装配类型，元件和器件的合理布局，装配结构，冷却方法，机械动态特性等问题。
电路分区和标准化在系统框图中进行了合理的划分，并指定了安装在印刷电路板上的电路，元件和器件的数量。
这是电路部门。
简单的电子设备不存在这个问题，可以解决一个或多个印刷电路板。
然而，在诸如大型计算机的复杂电子设备中，只有中央处理器具有超过100,000个设备。
第四代大型计算机虽然已经使用了大规模集成电路，但设备数量一般为几千台。
因此，选择最佳分区方案是一项复杂的设计工作。
设计必须首先满足电气性能要求，包括功能化和可测试性，走线长度和复杂性，电磁兼容性，故障定位性能和可维护性。
其次是外部线索的数量及其优化。
集成电路已经发展到大规模和超大规模集成，并且印刷电路上的外部引线数量急剧增加，严重限制了组装密度的增加和大规模集成电路的全部潜力。
因此，在计算机领域，我们应该关注门针比的规律（即线数与门外引线数之比），以及如何改善门 - 针比。
此外，还应考虑可靠性，标准化，多样性和装配效率等问题。
装配类型根据功能，组件和设备的数量，装配密度，环境要求，冷却，外部引线数量以及工艺和材料要求选择装配类型。
组件和设备的正确布局必须满足电气性能，工艺，热和机械要求。
组装结构根据需要为印刷电路组件添加不同的附加结构，例如骨架，肋，各种结构构件，面板，手柄，插件，护罩和连接器。
冷却方法常见的冷却方法有：自然冷却，强力通风冷却，液体冷却，蒸发冷却和半导体冷却（参见电子设备热控制）。
机械动力学适应运动中的工作和运输要求。
除上述要求外，还必须在设计中考虑人机接触和可靠性问题。
从组件和设备准备到组件检查的印刷电路板组件的组装已经机械化和自动化。
印刷电路板元件组装有元器件，器件老化和自动检测分类，元器件，器件引线整形，清洗，浸锡等设备，元器件，器件自动插入机，自动和半自动绕线机及各种自动焊接设备电子元件和设备通常是插件安装的。
为了增加组装密度，直接组装芯片或芯片载体。
